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中泰建工 | 国网智芯产业园建设项目稳步推进中-基槽垫层混凝土浇筑完成
2025年5月19日
一次合作 终生服务 由中泰建工承建的国网智芯产业园建设项目基槽垫层混凝土浇筑完成,项目部自基坑开挖以来,严格按照设计图纸及规范要求组织施工,采用机械开挖与人工修整相结合的方式,确保基槽轴线、尺寸、标高等每一项数据精确无误,全程以标准化作业流程为指引,持续强化施工质量与安全管控,确保基坑工程安全有序开展,为后续主体工程建设筑牢坚实基础 。 国网智芯项目是昌平区2025年重点项目之一,位于北京市昌平区南邵镇兴昌路 8 号院,主要用于芯片研发,芯片测试及封装,智能终端、模组产品生产等。 建设规模: 总占地面积:19943.05㎡ 总建筑面积:49079.04㎡ 地上建筑面积:38615.7㎡ 地下建筑面积:10463.34㎡
基槽垫层混凝土浇筑的完成,是我们项目建设征程中的一个重要节点。接下来,我们将继续秉承质量第一、安全至上、精益求精、追求卓越的精神,一次合作、终生服务的宗旨。严格把控每一个施工环节,加强质量管理和安全管理,努力打造一个经得起时间检验的优质工程。同时,我们也将不断探索创新,积极引进新技术、新工艺、新材料,提高施工效率和质量,为公司的发展和行业的进步做出更大的贡献。
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服务手机:18618383612 / 24 Hours 服务
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